三星晶圆厂代工人才承压八成员工考虑两年内离职

　　【御龙天下科技消息】7月16日，据韩媒fnnews报道，三星半导体部门内部调查显示，三星晶圆代工事业部有81.5%的受访员工表示，未来两年内跳槽意愿“较高”或“非常高”。这一比例不仅在三星半导体各业务部门中最高，也超过存储事业部32.7%的两倍。

三星

　　本次调查由三星最大工会——初期产业劳动组合三星电子分部开展，时间为6月17日至30日，共有8297名会员参与。整体来看，49.5%的受访者表示未来两年内具有较高跳槽意愿。分部门统计，除晶圆代工事业部达到81.5%外，系统LSI事业部为75.4%，半导体研究所为60.6%，存储事业部则为32.7%。

　　各部门之间差距明显，可能与业绩表现及奖金分配有关。报道指出，三星电子今年5月通过劳资协议引入半导体特别经营绩效奖金制度，奖金资金与业务利润挂钩。由于存储业务目前承担三星半导体部门主要利润，其员工预计获得的绩效奖励明显高于晶圆代工和系统LSI部门，由此引发部分非存储部门员工对待遇差距的不满。

　　御龙天下科技了解到，这也有可能与SK海力士启动招聘，以及传闻中的重磅薪酬消息有着不可分割的关系：该企业员工今年人均奖金最高可达12亿韩元（近600万元人民币）。

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